在高頻通訊元件（如天線、濾波器、RF 模組）與太空低軌衛星關鍵零組件在設計與製造快速演進的時代，元件表面粗糙度與受熱變形已成為導致訊號偏移的主要挑戰，前者往往源自製造公差的變異，後者則受操作或環境條件（如溫度變化）影響，直接影響訊號完整性、傳輸效率與系統可靠度，因此不確定性量化與可靠度分析已成為高階通訊系統設計中的核心性能指標。
本課程將介紹如何結合 CAE 高頻電磁模擬與 SmartUQ AI 代理模型技術，建立一套高效的通訊元件不確定性量化與可靠度最佳化設計流程：從參數化建模（包含表面粗糙度分佈、熱變形條件、材料屬性等）開始，量化訊號偏移目標，再利用 SmartUQ 快速建構由 CAE 模擬結果驅動的 AI 代理模型與不確定性分析，在極短時間內評估製造公差與環境變異對可靠度的影響，取代傳統耗時的蒙地卡羅模擬或參數掃描，並以訊號偏移與可靠度為指標，快速找到最佳元件配置的最佳化設計，大幅加速設計空間探索與可靠度評估決策。
本課程適合從事太空通訊、高頻通訊設計、RF 元件製造、5G/6G系統、電子封裝與精密裝置相關領域之工程師與研究人員，期望協助學員建立可實際落地的不確定性量化設計思維，並掌握 SmartUQ × CAE 在先進通訊系統中的實務價值，進一步縮短設計週期、提升可靠度品質，加速產品與系統從概念到可靠實現的整體流程。
