• Description
日期:2023/7/14()    時間:08:30-17:00
地點:台北集思交通部國際會議中心-5樓集會堂
(台北市中正區杭州南路一段24號)
費用:500/(FlexSim 維護期間內用戶,免費名額2)
主辦單位:薪威科技、FlexSim Inc.
協辦單位:TEEIA (台灣電子設備協會)、皮托科技、CCA彰化電腦公會、 彰化縣電腦資訊服務職業工會
贊助單位:迅得機械、盟立自動化、輝達、易捷系統、群創光電、工研院、台灣康寧、榮誠集團、群輝商務科技

專業講師群

  在這個充滿活力和創新的時代,數位分身和AI技術正在重塑企業的生產和服務方式,讓您的企業能夠更高效率、更精確地生產流程,同時提供更優質的產品和服務體驗。
  本次「FlexSim Future 2023 數位分身與AI同行產業高峰論壇」將邀請全球知名企業的專家,包括
AI運算平台國際大廠-NVIDIA、面板產業龍頭-群創光電、PCB物流設備指標性大廠-迅得機械、智能製造解決方案供應商-易捷系統、台灣技術創新先驅-工研院,以及全球材料科學的創新領導廠商-康寧公司、榮誠集團等知名企業的專家。
  此外,我們特別邀請
美國FlexSim Inc./副總裁Trent Richards來台分享他們在數位分身和AI技術應用方面的實踐和成果。透過他們的分享,您將能夠掌握全球最新應用和趨勢,提升您的企業競爭力。

  本次論壇以模擬驅動ESG的理念為基礎,進一步探討如何運用數位分身和AI技術來解決永續發展的挑戰。透過這次論壇,我們一起探索可持續發展與科技創新的結合,討論數位轉型對企業和人類社會的影響,以及如何透過AI技術實現智慧生產、智慧物流、淨零碳排等領域的創新和升級。我們期待透過這次論壇,為各行各業帶來更深入的洞察和啟發,共同探索數位分身和AI技術未來的無限可能性,助您掌握未來的潮流。
  現在就報名,與全球頂尖企業的專家一起探討數位分身和AI技術的最新成果和應用!

論壇議程

 

時間

議程

08:30-09:00

報到、領取資料

09:00-09:30

貴賓致詞

09:30-09:55

FlexSim digital twin and AI futureFlexSim Inc./Trent Richards

09:55-10:20

PCB產業數位分身結合與應用】迅得機械 技術長/呂文斌

10:20-11:00

中場休息

11:00-11:25

【AI與數位分身結合如何讓企業達到淨零減碳要求】薪威科技 技術處長/黃家祚

11:25-11:50

【數位分身在鞋業的智慧製造應用】榮誠集團 副總/曾建富

11:50-13:15

豐盛午餐

13:15-13:40

【數位分身於面板產業之智慧製造落地應用】 群創光電 經理/廖浚清

13:40-14:05

【數位分身自主移動機器人在半導體業的應用發展】易捷系統 資深整合工程師/鄭嵩育

14:05-14:30

【數位仿真(DES)在玻璃與陶瓷製造產業之應用與分享】台灣康寧 技術經理/蔡兆曦

14:30-15:00

中場休息

15:00-15:25

【數位雙生在智慧工廠的關鍵技術與應用情境】 工研院 機械所組長/吳志平

15:25-15:50

【透過GPU整合Omniverse與Flex-SIM在數位工廠方案】NVIDIA 產品經理/徐千柏

15:50-16:30

2023 FlexSim競賽頒獎典禮&全程參與幸運抽獎/活動閉幕


活動參加辦法

▲活動聯絡人:薪威科技/行銷部 

▲電話:04-23279905#129 陳小姐 / #313 楊小姐

E-mailmarketing@simweb.com.tw

▲未收到報名成功通知者,請主動與薪威科技聯絡,謝謝!

▲如資料不全或不實,即為無效報名。

▲本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。